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回流焊過程中怎樣防止元件翹立

  防止元件翹立的主要因素有以下幾點 
 
選擇粘接力強的焊料,焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高; 
 
元件的外部電極需要有良好的濕潤性和濕潤穩(wěn)定性。推薦:溫度40以下,濕度70%RH以下,進廠元件的使用期不可超過6個月; 
 
焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的一個因素。通常的目標是加熱要均勻,特別在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,均衡加熱不可出現(xiàn)波動。 
 
采用小的焊區(qū)寬度尺寸,以減少焊料熔融時對元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當減小焊料的印刷厚度,如選用100μm; 
 
片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立,這是因為急熱使元件兩端存在溫差,電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤,而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤**,這樣促進了元件的翹立。因此,加熱時要從時間要素的角度考慮,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免急熱的產(chǎn)生

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