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新聞詳情

常見的焊錫缺陷及解決方法

焊點(diǎn)不全
  1助焊劑噴涂量不足 
  2、預(yù)熱不好 
  3、傳送速度過快 
  4、波峰不平 
  5、元件氧化 
  6、焊盤氧化 
  7、焊錫有較多浮渣 
解決方法 
  1、加大助焊劑噴涂量 
  2、提高預(yù)熱溫度、延長預(yù)熱時(shí) 
  3、降低傳送速度 
  4、穩(wěn)定波峰 
  5除去元件氧化層或更換元件 
  6、更換PCB 
  7除去浮渣 

橋接
  1、焊接溫度過高 
  2、焊接時(shí)間過長 
  3、軌道傾角太小 
解決方法 
  1、降低焊接溫度 
  2、減少焊接時(shí)間 
  3、提高軌道傾角 

焊點(diǎn)破裂
  此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善 。

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